二手 OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60 #9361102 待售

OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60是一种最先进的晶圆处理设备,旨在使晶圆的自动化和高度精确的处理成为可能。凭借先进的车载技术，USC 60可以处理各种各样的晶圆尺寸、厚度和基材类型。OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60旨在提供直径不超过8英寸、长度不超过24英寸的晶片的自动化和精确处理。它支持在半标准和非标准基材中以25-200um的最小厚度加工晶片。该系统还能够蚀刻、制图和清洗晶片，而无需外部设备或人工干预。USC 60具有集成的视觉单元,具有先进的光学和图像处理功能,使机器能够准确可靠地检查晶圆。它还配备了CCD（电荷耦合器件）相机和高密度自适应对准工具，以正确对准晶片，确保加工精度，即使基板是不规则的。该资产的自动晶片处理模型旨在根据预定义参数高效、准确地移动晶片。这有助于降低劳动力成本，提高整体生产产量。OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60具有中央控制单元（CCU）,该单元与该单元的主板协同工作,以提供对设备的适当控制和监控。这包括对系统操作参数（如功率、温度、压力和时间）的高级监控。它还包括一个内置的配方控制程序，可以快速改变单元的设置，存储多个工艺配方以备将来使用。USC 60计算机在基于Windows的工具软件上运行,该软件允许用户轻松管理资产并编程自动化过程所需的命令。这包括相机的配置、晶圆处理模型的设置以及工艺配方的布局。OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60设备还包括可选的数据采集和分析软件包。该软件可用于保存和记录系统处理的每个晶片的处理数据，供以后分析。此特性有助于优化给定工艺的加工参数，从而提高产量，降低总体风险。