二手 ENGIS EJW-400IFN #293638669 待售

ID: 293638669
晶圆大小: 4"
优质的: 2014
CMP System, 4" SiC and GaN Air pressure: 0.4 MPa Accessories / Consumables Manual Power supply: 200 V, 3-Phase, 20 A 2014 vintage.
ENGIS EJW-400IFN晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种先进的、完全自动化的单步协同机器,旨在满足半导体行业的最高精度要求。它具有两(2)个独立的高扭矩电机、直观的屏幕控制系统和可互换的多轴可编程平台。该装置非常适合生产的破土的进步在纤薄的轮廓和轮廓磨削,抛光先进的工艺技术支持。该机器采用创新的高分辨率表面光洁度技术提供精确的结果,能够处理6英寸以下的晶圆尺寸,以及各种基材。它配备了开放式主轴设计,能够在湿磨或干磨过程中实现轮式自动更换,以及闭环分类控制(Close-Loop Classification Control,CLCC),高效分配车轮修整、车轮选择和车轮磨损控制。CLCC还有助于保持车轮的研磨速度和晶粒分布,从而获得高度精确的结果。该工具是完全自动化的,提供了预编程研磨和研磨循环的能力,并附带了一个获得专利的多轴平台,该平台便于自动更换车轮。该资产提供高达0.01mm的速度精度和高达8个同时轴的单个研磨/抛光操作。它还具有先进的Vision模型,它提供了极其详细的成像功能来检测表面的不规则性,以及强大的空气回收器功能,可减少空气中的颗粒-在清洁、无污染的环境中进行辐射。EJW-400IFN配备了符合人体工程学设计的A.O.S.(可调操作设备)、各种基板固定技术(SRT),可确保在研磨、研磨和抛光过程中快速准确地改变位置,以及直观的控制系统(SixDoF Automation++),可轻松操作和轻松控制单元环境。此外,该单元还与环境监控器集成在一起,用于控制和监视流程条件。ENGIS EJW-400IFN晶片研磨、研磨和抛光机是一种先进的解决方桉,它提供了最高精度和精确度的工具来满足半导体工艺技术的复杂需求。它是在薄型轮廓和超细型材磨削、研磨和抛光方面产生高质量效果的理想工具。它具有先进的功能、简单的集成和经济高效的操作,是批量生产的理想选择。
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