二手 HITACHI / RENESAS CM 700 #187061 待售
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ID: 187061
优质的: 2001
Die bonders
Productivity UPH; Max 3,000 [Process dependent]
Placement Accuracy X, Y; <±38um (3σ)
Software version: 01.076/01
Material applicable:
Leadflame/substrate Width: 25 to 95mm, Length : 130 to 260mm
Wafer 300mm, 200mm (Option)
Die X, Y: 3×3 mm to 25×25 mm
Magazine to Magazine and Stack to Magazine
Bond Method Face down, Heat compression
Bond tool Temperature up to 400℃
Bond force 7.8 to 147N (0.8 to 15 kgf)
Lamionation tool temp. up to 400℃
Lamination force 19.6 to 588N (2 to 60 kgf)
Pre-bake oven up to 300℃
Wafer Tape Expansion 2 to 20mm; (Programmable)
[wafer tape dependent]
Image Processing Grey scale pattern matching
Utility requirement:
Power AC200~240V, Single phase, 50A
Air 0.4MPa, min.
N2 0.3 to 0.5Mpa, 50 l/min
Vacuum -75kPa to -85kPa
Exhaust Flow rate : 300 l/min
Axes:
Loader/unloader motion
Index track motion
Die transfer motion
Wafer transfer montion
Wafer table movement
1st mount head /stage
2nd mount head /stage
1st bond force
2nd bond force
Appearance:
Light tower
Monitor
Case / spare parts
Pre-bake (width:74mm)
Pre-heat
Wafer table 8 / 12 "
Wafer cassette base ( 3 pin)
Bearing/slider
No Rubber tip holder 2.7x2.7
Mapping system:
Notebook
Rock key
No Mapping software CD
Floppy disk
Barcode reader
Operation & maintenance documents / machine function testing report
2001 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700是为超快速高效的模具连接工作条件而设计的高性能模具附件。此模具附件使用先进的视觉系统,可将模具精确定位到目标基板上,而无需任何手动干预。根据模具连接应用程序的复杂性,HITACHI CM 700能够实现高达每小时200个零件的连接速率,使其成为市场上同类产品中生产力最高的机器之一。RENESAS CM-700采用两级头移动-向上/向下和向前/向后-提供微精度控制,这对于完美的模具对齐方式至关重要。所有3个轴的运动都由伺服电机控制，即使是最复杂的模具连接项目也能提供快速、精确的驱动。此外，还集成了由HITACHI开发的新视觉系统，在将模具校准到基板上时确保最佳精度和可靠性。HITACHI CM-700具有直观的用户友好界面,通过人体工程学臂内的10.4英寸液晶屏幕进行设计,确保操作员在整个工作过程中实现最大程度的易于操作和导航。它结合了触摸灵敏键,提供了一个方便的工作环境。此外,它与一系列软件包兼容,这意味着它可以很容易地集成到生产线中。为了达到最大程度的安全性和可靠性，CM-700配备了自动监控系统，该系统不断检查所有部件的正常运行以及模具连接工艺的准确性。此外,为了保证模具附着质量的完美,RENESAS还为每次购买提供全面的担保管理包。RENESAS CM 700经过精心设计，提供市场上最可靠、最用户友好的模具连接解决方桉，使其成为任何模具连接应用的理想选择。
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