二手 ACCRETECH / TSK W-GM-3000 #9055785 待售

ACCRETECH/TSK W-GM-3000是一种全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体晶圆的深度变薄和高均匀性。该系统能够精确地进行研磨、研磨和抛光,并且能够在比市场标准短的循环中实现研磨和抛光过程。该装置能够在单个工艺中磨削和抛光不超过10 µm的晶圆厚度,而无需额外的后磨削操作。该机配有双轮地板头，配备两个直径200mm的磨料轮，工作压力范围为0.1公斤/厘米²至1.5公斤/厘米²以确保平衡研磨操作。该工具还结合了双轴磨头和四轴抛光头，用于精确抛光和研磨操作。它还有一个3轴自动级，用于晶圆的精确定位，用于研磨和抛光操作。TSK W-GM-3000提供先进的自动研磨工艺,具有获得专利的模块化金刚石分散板资产,最大加工面积为9'x17',可进行高效晶圆研磨和抛光。此外，该模型还配备了用于控制整个过程的高精度、现代化的研磨/抛光控制设备，以及用于监测的集成激光干涉仪套件。系统还可以处理直径达300毫米的晶片。坚固、紧凑的设计、高研磨精度和灵活性使ACCRETECH W-GM 3000成为晶圆加工行业中独一无二的产品。