二手 ACCRETECH / TSK AWD-5000A #9164222 待售

ACCRETECH/TSK AWD-5000A是专门设计用于半导体基板的划线和切割设备。它能够产生超细、精密的切割线条和特征,在精度、精度、吞吐量和用户便利性方面都有重大进步。TSK AWD 5000A设计用于晶片和芯片的拆分、变薄和样品制备。ACCRETECH A-WD-5000A提供各种切割选项,包括划线和切割。划线是在基板表面创建切口直线的过程。该系统采用精密级单元；光学导航；激光加工；针对不同类型的抄写员优化的两个或四个轴驱动系统和算法。它还具有一个专门的视图摄像机单元，用于测试和观察基板的表面。机器的输出是由自动聚焦、低功率的CO2激光器产生的，使得它对于太小的处理区域对于传统的机械处理特别有用。它的输出也是准确和可重复的，并且与最小的热量产生相关。切割是将基板分成特定和所需大小的部分的过程。WD 5000A结合了精确的机械定位和高速激光切割,可产生小至350 μ m的骰子。这是由刀具的高速微步进电机和扫描反射镜完成的，这些反射镜移动激光束以精确定位要切割的区域。其自动测量调整资产也提高了输出精度。ACCRETECH/TSK A WD 5000 A配备1D、2D和3D扫描概述、自动定心和光束尺寸校准。这可最大程度地减少故障排除并增强产品的可重复性,同时其自动校准模式和程序设置可提高工作效率。ACCRETECH/TSK A-WD-5000A还提供了多种附加优势,包括用户友好的界面、简化的维护以及一次处理多个基板的能力。它旨在减少过程时间并最大程度地减少操作员疲劳,从而使用户能够更快、更高效地工作。该模型可用于半导体零件的功能性和非功能性测试。总体而言,ACCRETECH A WD 5000 A的划线和切割功能使其成为按照极其精确的标准切割晶片和芯片的理想设备。它能够一次处理多种基板,提高了生产率,而且用户友好的界面、最小化的维护和自动化功能使其成为一个功能强大且可靠的用户系统。