二手 DISCO DFG 850 #9023171 待售

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ID: 9023171
Dicing saw Can run thin wafers with 150um thickness 2002 vintage.
DISCO DFG 850是日本製造商DISCO Corporation的晶圆研磨、研磨及抛光设备。该系统采用高度精确的软件和精确的控制算法,适用于各种材料的晶片上的各种研磨、研磨和抛光工艺,包括Si和硬质绝缘体。DISCO DFG850具有先进的数控磨头单元,由三个磨头组成,可同时磨削晶片的正面、背面和边缘。磨头的设计保证了磨面的均匀.此外,该机器还可用于加工外径从33毫米到250毫米不等的晶片,并且能够达到8000 RPM的最大旋转速度。该工具还包含一个高精度的直线电动机,提供精确的研磨和研磨过程没有振动。这是进一步补充了一个双轴数控刀架,确保磨削和抛光操作总是精确和准确。该资产采用最新的控制技术进行设计,以确保流程的稳定性和可重复性。为了完成研磨和抛光工艺,DFG-850还包括一个空气轴承主轴,它允许高速和精细抛光的晶圆具有高度的精确度。一个冷却器的功能是完全冷却磨头以延长使用寿命,并包括一个内置真空模型以清除磨削、研磨和抛光过程中产生的碎片。此外,DFG 850包含了广泛的安全特性,以保护用户免受尖锐物体和晶圆破损。例如,保护壳体覆盖磨头和晶片,防止物理接触,防止粉末颗粒进入磨房。设备还配备了自动安全装置,在磨头超载的情况下停止机器操作。DFG850是一个高度先进和高效的系统,可以提高晶圆研磨、研磨和抛光工艺的生产率。凭借其紧凑的设计、精确的研磨能力和安全特性,该单元是各种晶圆相关研磨、研磨、抛光应用的理想解决方桉。
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