二手 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9192084 待售

ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,主要设计用于半导体晶圆的精确平面化。该系统采用全自动技术，提供高精度抛光效果。它能够在SOI和厚度低至75 μ m的超细晶片上生产亚微米平面。该单元包括一个包含抛光机和研磨和研磨模块的主体，以及一个晶圆运输单元和研磨、研磨和抛光工具交换和清洁单元。晶片装运单元最多可输送8英寸的多个基板，抛光模块包含一个直径800mm的抛光头，可以顺时针和逆时针方向旋转。大方的8.5cm圈高确保在最短的时间内改进效果。该机还结合了允许基于配方的控制的触摸屏操作员界面，以及速度、压力、润滑等多种工艺参数。节省时间的CCD（电荷耦合器件）监控工具检查晶片在研磨、研磨和抛光过程中的状态。这有助于确保一致的产品质量和可重复性。该资产提供单步和两步研磨技术、双步抛光技术、热工艺抛光技术和专用湿工艺抛光技术等工艺技术。此外，该模型还可以容纳各种浆液化学成分，为各种晶圆类型提供优异的效果。由于方便，TSK PG300RM是制造半导体晶片的绝佳选择。精确度高，提供极好的均匀性和可重复性。此外，它易于使用，能够相对容易地处理大多数晶圆尺寸和材料。