二手 ASM AB 339 #9299638 待售

由ASM International制造的ASM AB 339是一种自动晶片粘合设备，设计用于处理超薄晶片和其他易碎部件。该系统能够处理厚度可达400 µm、面积可达160 x 160 mm的基片晶片。它可以配置为最多容纳四个等离子体或氧化物键合室，这取决于具体的应用。ASM AB339具有先进的用户界面,可为用户提供流畅、直观的操作。用户可以轻松编程、存储和召回流程配方。该单元还包括自动校准机和工艺控制软件等功能，以提高产量率和工艺精度。AB 339配备了提供精确操作的运动工具。运动资产配置有用于基板处理的机器人臂和用于精确晶圆放置和对准的晶圆卡盘。该模型还具有对齐设备，以确保对齐精度和过程可重复性。该系统采用可靠的粘结晶片释放装置，有助于提高制造效率，同时大大降低污染风险。该机器包括表面制备容器，为用户提供一种有效和安全的方式来进行粘结晶片的粘结后清洗。该工具还配置了颗粒污染监控器，为用户提供有关环境颗粒含量的实时反馈。这使用户能够控制其工作环境的清洁度并提高产率。此外，AB339还包括一个感应耦合等离子体（ICP）资产，它为用户提供了更高水平的过程可重复性。该模型包括一个双频ICP设备，以确保在不同晶圆厚度下的有效和可靠的键合。ASM AB 339旨在为用户提供可靠、高效、准确的粘合过程。该系统能够在各种环境中运行，能够处理各种类型的基板。其先进的用户界面允许用户轻松编程、存储和召回流程配方，而其运动单元则为用户提供了准确、精确的操作。最后，其ICP系统为用户提供了更高水平的过程重复性，而其颗粒污染监测仪则确保了清洁度和提高了产率。