二手 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5 #9185496 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
已售出
ID: 9185496
Wire saws
Machine:
Wire speed / Acceleration maximum: 5 m/s / 18"
Wire guides length: 520 mm
Wire guides diameter: 300 mm
Horizontal working space maximum: 360 mm
(4) Wire guides
Wire guides drives power: 2 x 61 kW
Table:
Travel maximum (Depends on clamping): 290 mm
Cutting speed: 0 - 9000 mm/min
Fast table speed: 0 - 500 mm/min
Passive clamping system: Hydraulic
(2) Tables
Wire:
(8) Pulleys
Wire tension: 0-30 N
Wire length maximum (For 0 160pm): 640 km
Wire web width typical: 500 mm
Slurry:
Tank capacity: 550 liter
Pumping capacity maximum (1,6 kg/dm3): 2 x 160-200 * kg/min
Pump power: 3 x 7.5 kW
Pumping speed adjustment: 0-100%
(3) pumps
(6) Manifolds in slicing rooms
2008-2009 vintage.
HCT 500SD-B/5晶体生长、锯切设备是一种晶体生长系统，旨在制造、生长和加工半导体材料。它能够从各种材料中生产出精确切割、抛光和切丁的基材。该单元设计有一个可以沿着X-Y-Z平面移动的单轴机器人臂。该臂具有两个位置,用于装载和卸载基板的负载锁定台,以及用于从外部位置传输物料的装载CAE。光学传感器用于检测基板的位置，从而实现精确的切割、钻孔、研磨和抛光以及切片操作。该机器还包括一个功能强大的基于窗口的软件,使用户能够自动执行刀具的许多操作,例如基板定位、切割、抛光和切片。它还具有一个普通材料基材类型的库，使用户能够快速和轻松地设置切割配方的一系列材料。该资产的激光切割和钻孔模型可用于实现复杂的几何形状和复杂的特征大小。采用一种专用的脉冲激光加工（PLM）工艺,实现了非凡的精度和表面精加工.高精度的机动化金刚石锯，通过一个按钮的触摸操作，也集成到设备中进行精确的切片和抛光操作。AMAT 500SD-B/5系统能够支撑多种材料，包括硅、硫化锌、砷化铵、硒化铅和金刚石。其处理能力包括切丁、线结和激光标记。它还包括紧急停止按钮和烟雾提取系统等安全功能,使其成为满足苛刻生产环境的可靠和安全的解决方桉。该单位的效率也很高，大大减少了这类行动所需的人力。它还采用耐用的金属外壳，确保其长期性能。因此，APPLIED MATERIALS 500SD-B/5是生产各种半导体材料精确切割的有效机器。
还没有评论