二手 MEYER BURGER DS 271 #9138091 待售

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MEYER BURGER DS 271
已售出
ID: 9138091
优质的: 2010
Wire saw, 1020mm load length for 156 x 156 ingot Slicing yield for 190um ~99% Plant yield > 94%, with 120um kerf loss 2010 vintage.
MEYER BURGER DS 271是一款晶体生长、锯切和切片设备,旨在满足最苛刻的半导体加工环境的需求。该系统建立在最新技术进步的基础上,采用尖端晶圆稀释技术的独特组合,以最大限度地提高整体效率和产量。该单元提供了一种创新的晶体生长架构,这大大延长了晶圆被加工的寿命。这是通过先进的氧化技术、改进的边缘萃取和可调节的温度剖面相结合实现的。晶体生长结构使晶体纯度更高,生长速度更好。MEYER BURGER DS271还利用一台精密先进的钻石锯切机对晶圆进行精确切割。钻石锯具有出色的切割能力,最大切割速度为每分钟90次切割,最小切割速度为每分钟30次切割。此外,这个工具可以提供0.2mm的最大可重复精度。为确保最佳切片效率,DS 271采用了最先进的切片技术。这种切片技术在切片厚度和晶体尺寸方面都具有灵活性。切片精度维持在0.3µm,切片速度范围为每分钟4片。DS271在用户控制方面也提供了极好的灵活性。资产包括一个易于使用的界面,允许调整各种设置。这包括为斜坡、锯切深度和进料速率定制程序设置的能力,以及对模型各方面如冷却液流量、切割速度等进行监控和控制的能力。总体而言,DS 271对于那些寻求晶体生长、锯切和高性能切片设备的用户来说是一个极好的选择。该系统结合先进的氧化技术、精密的金刚石锯切和切片技术,是晶圆高效可靠加工的理想之选。
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