二手 ESEC 2007 BGA #136997 待售

ESEC 2007 BGA
製造商
ESEC
模型
2007 BGA
ID: 136997
Die bonder, DINP-BH, PD, IQC, DBH, BFU, WMP, MH-BH.
ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) Die Attacher是一种自动拾取和放置机器,用于将BGA组件连接到印刷电路板。该设备能够将芯片放置在具有音高大小和包装大小的任意组合的板上。2007 BGA具有广泛的功能,使其适合各种应用,从电子装配到印刷电路板的完整装配。该机由自动安装、视觉系统和控制单元组成。该安装装置能够放置和对齐精确度低至± 0.03mm的封装,并且可以容纳间距范围为0.4mm-8.0mm的芯片。安装器还具有可移动的机架,可快速轻松地加载放置矩阵,从而允许在单个主板上进行多种不同的放置。视觉单元提供关于放置精度的实时反馈,并提供高精度和可重复性。其光学拾取器的工作温度范围为5-45摄氏度,拾取速度高达每秒30个芯片。最后,ESEC 2007 BGA由集成控制单元控制,该单元使用基于Windows的软件构建,用于微调设置和定制配方要求。此外,屏幕上的故障排除工具提供了对文档的即时访问,并有助于简化维护。2007 BGA还具有多种可选功能,如托盘进纸机和垃圾箱。托盘进纸器工具允许用户将多个托盘芯片同时装入安装机中,而废物箱则可用于将包装放在板上后丢弃。此资产还具有集成的条形码读取器,可以快速识别需要放置在主板上的组件。ESEC 2007 BGA是一款高效、健壮的模具附件,适用于各种应用。它可以很容易地容纳各种元件,并为高精度和可重复性而设计,以达到低缺陷率。2007 BGA具有多种功能和可选组件,是任何电子装配应用程序的理想解决方桉。
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