二手 OXFORD Plasmalab 800 Plus #9068315 待售
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ID: 9068315
DP PECVD System
PC Control
"Master/ Slave" Concept: RIE/PECVD
Master 800 Plus with Slave 80 Plus possible
Clean room compatible
Tool, used for Batch Process
Contains 18" heated Platen
RF Components:
ENI ACG-5XL RF generator, 13.56MHZ, 500W
ENI LPG-6A , RF generator, 90kHz to 460kHz, 600W
ATX-600 impedence matching network.
Gases Previously Used: N2O , N2, NH3 and SiH4
TEOS retrofit kit: included
Roughing pump: available
Reactive Ion Etching (RIE):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Cooled electrode
Shower head gas inlet optimised for RIE
High conductance vacuum layout
Etch modes: RIE/ PE
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Shower head gas inlet optimised for PECVD
Heated substrate table
OXFORD Plasmalab 800 Plus是一种先进的蚀刻和灰化设备，用于蚀刻和去除各种基材中的材料。该系统采用等离子体工艺进行蚀刻和粉碎机，在广泛的应用中提供卓越的效果。该机组的主要部件包括真空室、等离子体源和先进的控制机器。真空室被用来包含等离子体过程，使工具可以达到高蚀刻速度，而不需要极端温度。该腔室配有射频加热的氮化硼敏感器和直列温度控制器，允许精确的温度控制和对单位面积等离子体功率的精密控制。等离子体源由气体面板、电源和泄漏检测器组成。气体面板由射频发生器、真空调节器、质量流量控制器、隔离阀以及众多其他组件组成。这为用户提供了对所用气体类型、总压力、流量和微波频率的无缝控制。在电源中,HF和RF电源都通过匹配的电缆进入真空室。从那里通过气体面板应用于等离子体源。此资产提供了跨越50 W至1000 W全范围的用户可变功率控制。Plasmalab 800 Plus还具有高级控制模型。它由高级视觉触摸屏和基于PC的控制单元组成。图形用户界面允许用户轻松监控流程参数，手动调整各种设置。从材料蚀刻到表面清洁钝化，OXFORD Plasmalab 800 Plus是各种先进蚀刻和灰化工艺的理想选择。凭借其高度优化、高效的设计,它为工业和实验室应用提供了卓越的性能和效果。
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