二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105 #9177357 待售

ID: 9177357
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Defect inspection system, 12" With UltraPort handler Optics: 1x, 2x, 5x, 10x, 20x Inspection camera: CCD Monochrome (1.8 MB) Review camera: 3-CCD Color Illumination: Speed strobe Staging continuous scan technology Linear motor drives inspection axis Automatic data collection and reporting Speed laser focus Wafer handler, 6" OCR Inker GENESIS Grabber boards Operating system: Windows Power supply: 200-240 V, Single phase, 6 A 2005 vintage.
RUDOLPH/AUGUST NSX 105是一种紧凑、面罩和晶片的检测设备,设计用于快速准确地检测缺陷。该系统的自动检测和分析功能旨在提供有关薄半导体掩模和晶圆基板的缺陷和其他非光学特性的详细信息。它非常适合在研发、过程控制或小批量生产环境中使用。该单元采用接触和非接触光学技术的溷合体来检测掩模和晶片上的表面异常。它的接触头包含一个由40个高分辨率、平行的激光器组成的阵列,这些激光器以单一路径扫描基板并独立测量不同的特征。接触头配有微操纵器,能够绝对测量颠簸和其他微结构的高度轮廓。除了接触方式外,该机器还采用宽带照明技术,在晶圆上的一个、两个或三个不同波段上提供基于光学的测量。这使工具能够测量一系列特征,从芯片轮廓和表面粗糙度到预定的阵列参数。该资产能够使用多达三维的数据可视化功能自动生成特征的表面图。它还配备了高精度缺陷定位、表面分析和自动缺陷审查功能,以及实时模型稳定性调整和自动缺陷插图。AUGUST NSX-105可以灵活地与专用检查设备集成,也可以集成到更大的流程中。无论哪种情况,都可以通过以太网、GPIB(通用接口总线)或USB端口连接。此外,它还附带板载软件工具,可提供实时、自动化的缺陷检测数据,从而最大限度地提高效率。板载软件包括面向缺陷的图像编辑器、灵活的数据日志记录等。总体而言,RUDOLPH NSX 105是一个先进、紧凑的系统,旨在快速、可靠地检测薄半导体掩模和晶圆基板上的缺陷和其他表面特征。它结合了先进的接触和非接触光学技术,以及各种自动化功能,非常适合在实验室或生产环境中使用。
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