二手 SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC #9225643 待售

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ID: 9225643
晶圆大小: 5"-12"
优质的: 2014
Surface roughness system, 5"-12" Non-contact measurement Full surface scan Front and backside measurement Friendly GUI Mapping (Color plot) function Measurement material: Bare silicon wafer / Coated silicon wafer Measurement size: 4"-12" Measurement thickness: < 100 um Water chuck method: Vacuum chucking Rotary stage: Repeatability: +/- 0.01° Accuracy: +/- 0.05° Linear stage: Repeatability: +/- 0.01 mm Accuracy: +/- 0.03 mm Computer: Pentium class computer Data generation: ASCII / SPC / Color plot with scan notes Measurement specification: Source: Class II Laser, 670 nm Spot size: ~1mm Diameter Measurement points: Programmable (Single point to full map) Data type: Ra, RMS(Rq), PV, TIS, Haze Edge exclusion: 1mm Measurement speed: 20 to 100 Measurement points / sec Measurement range: 0.2A to 10,0000A (RA or RMS) Resolution: 0.02A Repeatability: +/-0.10A Reproducibility: +/-0.20A (Reloaded) Filtering band: Low band: 0.026 to 0,129 um - 1 (7.8 to 38 um) High band: 0.129 to 1.4 um - 1 (0.88 to 7.8 um) Full band: 0.026 to 1.14 um - 1 (0.88 to 38 um) Comp band: Selectable from 0.2 to 150 um Temperature: 5°C ~ 40°C Vacuum: -9.3 Pa OD Tube connector: 6mm Standard AC power code Power: AC 100-240 V, 50/60 Hz 2014 vintage.
SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC Mask&Wafer Inspection Equipment是一种最先进的高速无损表面检查和测量系统,专为要求最苛刻的晶圆和mask检查应用而设计。它非常适合半导体制造行业,提供高水平的自动化、精致和精确度。TMS-3000WRC单元提供卓越的分辨率,极其快速和准确的成像,精确的控制和卓越的重复性。其先进的光学、成像、运动和控制机器提供最高级别的3D测量和地形图像。它直观的软件界面和易于使用的图形用户界面允许快速、准确、可重复的掩码和晶圆检查。SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC工具设计有一个可配置的炮塔,它允许最多四个不同的传感器易于交换。这样可以进行广泛的表面检查,包括边缘、液滴尺寸、破损、缺陷、掺杂剂、晶粒、吸收性和反射。它还提供自动明场和暗场光源配置,实现精确的形态测量,包括粗糙度、平坦度、粒度和氧化物厚度。TMS-3000WRC资产的动态范围很广,能够高速检测高反射性表面。其最先进的自动聚焦功能还允许模型在整个掩模或晶圆表面保持最佳聚焦,以便检测缺陷。利用集成的模式识别技术,设备可以很容易地区分面罩或晶片上的正常缺陷、次要缺陷和严重缺陷。SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC系统还具有先进的图像分析和处理算法,可以快速准确地获得结果。此外,该单元还提供了广泛的附件,如高精度线性级、振动控制检查台和视觉传感器,用于更高级的掩模或晶圆检查。总体而言,TMS-3000WRC面罩和晶片检测机是一个无与伦比的解决方桉,用于要求最苛刻的面罩或晶片检验应用。其广泛的特性、精确度和自动化程度使其成为同类中最好的系统之一。
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