二手 BUHLER / LEYBOLD OPTICS Star #9244433 待售

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ID: 9244433
Sputtering system Loading capacity: (2) Pair of lenses Maximum substrate Ø: 80 mm / 3.15" Process gases: N2, O2, Ar Remote access: LAN / WLAN / Air card Cycle time (4-Layer AR): 10 min Sputter target: Silicon (Si) Sputter power supply: DC Pulsed Sputter rate SiO2: 1.2 - 2.0 nm/s Sputter rate Si3N4: 0.7 - 1.2 nm/s Includes: LEYBOLD OPTICS PK150 Cathode Electrical cabinet Sputter cathode Substrate lift device Substrate rotary drive Turbo pump Water chiller Mechanical pump Handling system Gate valve Shutter Cathode: Swiveled 90° up Operator terminal With touch screen interface Process chamber / Load lock With entry load lock chamber Electrical supply: Electrical cabinet Power supply for sputter source Media supply: Process gasses Water chiller Power and compressed air.
BUHLER/LEYBOLD OPTICS Star是一种高精度的真空溅射设备,设计用于将薄膜涂层沉积在平坦和弯曲的表面上。该系统提供卓越的基板到目标距离调整,范围为+/-6 mm,步进分辨率为0.5 mm。它还包含一个先进的闭环反馈单元,带有三个独立的通道,以实现对溅射过程的精确控制。该机采用高空真空室和自动化工艺,以实现高效、安全的操作。最大溅射压力为1毫巴,工具使用涡轮分子泵维持压力。腔室温度维持在-30°C至150°C的范围内,精度为0.1°C。该资产利用基于磁控管的溅射源和基于二极管的溅射源进行有效的薄膜沉积。这两个源都允许可调的溅射速率和脉冲持续时间,以实现高精度沉积.此外,对于倾斜溅射的沉积物,目标可以倾斜(± 20°)。该模型还包括一个先进的现场监测设备,用于测量溅射速率和薄膜厚度。原位监视器使用基于激光的技术,以毫秒为单位测量基板上的薄膜厚度。此外,该系统还可与目标内化学成分分析相结合,采用横向螺旋双拟合技术实时测量连续溅射时的成分。该单元设计为以单一或多位置模式运行,允许在多个基板上同时沉积。它也可用于顺序层状沉积,在溅射源和离子束源之间交替。机器的模块化也使得它很容易整合额外的元件,例如一个负载/卸载站,以进一步提高效率和吞吐量。BUHLER Star旨在满足深度精密溅射涂层的苛刻要求,特别是在光学、电子和航空航天等行业。该工具可靠易用,为薄膜沉积提供了理想的平台。
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