二手 CUSTOM Sputtering system #9063483 待售

CUSTOM溅射设备是一种通过物理气相沉积（PVD）将金属薄膜或其他材料沉积到基板上的设备。这用于半导体、硬盘驱动器、平板显示器和光学工业应用。溅射系统由真空室、惰性气体、加热器、阴极、阳极、目标材料和基板支架组成。真空室提供了一种获得压力非常低的环境的手段。这种环境用于防止过程中的氧化和污染。它也被用于减少原子向基质传播的碰撞次数。腔室然后充满一种惰性气体，如氙气或氮气，以提供长期稳定的条件。加热器用于加热腔室，使其能够将工艺温度保持在恒定水平并控制沉积速率。阴极和阳极是在通电时产生电场的电极，该电场使目标材料在整个腔室和基板上加速。目标材料是沉积在基材上的材料。它可以是单一材料，也可以是不同种类的组合，如铜、银、金和钛。目标板安装在阴极上并由加热器加热。当它被加热时，目标材料的原子会被激发并向底物持有者传播。基板支架是放置基板材料的位置。这是目标材料被沉积到的材料。它通常是玻璃或金属板，但也可以是陶瓷或塑料材料。然后打开CUSTOM溅射装置，导致阴极和阳极之间的电场被激活。这导致目标材料被电离并从目标板向基板喷射。当离子与基板碰撞时，目标材料的薄层被沉积。重复此过程,直到将所需的材料量施加到基材上。通过在同一个溅射机中组合多个目标，可以实现不同的设计和模式。过程的循环时间取决于沉积区域的大小、过程的速度和工具的功率。资产还可以定制，以包括额外的工艺步骤，例如在薄膜沉积前后加热基板。CUSTOM溅射系统用于创建复杂而精确的设计,如显示器和光学设备中的设计。这一过程，加上它的灵活性和低成本，使得它成为广泛应用的绝佳选择。