二手 MRC 603 #166010 待售

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製造商
MRC
模型
603
ID: 166010
Sputtering system Control ranges: Sputtering pressure: 3 min, 25 max millitorr Scan speed: 2 min, 400 max cm/min DC Sput: 300 min, 9999 max watts RF Sput: 0.02 min, 2.5 max kV, 0.1 min, 1.5 max kW RF Etch: 0.2 min, 1.5 max kV, 0.1 min, 1.5 max kW Heat at etch station: 10 min, 18 max Amps Vacuum loadlock: Ultimate: 50 milliTorr Pumpdown time: 50 milliTorr within 2 min.
MRC 603是一种高性能、多源溅射设备,广泛用于薄膜材料的物理气相沉积。它可以同时溅射多达三个不同材料的目标。溅射的目标被限制在一个特别设计的腔室中,溅射材料的来源由射频或直流电子枪送入。一个强大的和计算机控制的旋转平台允许所有三个目标的快速旋转,以及精确的交付预定剂量的材料被溅射。该系统由专用屏蔽室、强力溅射源、转盘、冷却单元和主电源组成。源室的设计是为了防止任何排气、灰尘、颗粒和凝结。它还设计了一个扩散器,以尽量减少溅射材料被困在腔室和基板之间的空间。溅射源可配置为在直流和射频频率下运行,并可根据实验要求与其他特殊组件一起适应不同的阳极配置。高功率旋转平台可确保腔室内的所有元件旋转并处于实验的最佳位置。603还包括一个冷却机,在操作过程中帮助管理温度升高。它由两个独立的冷却电路组成,一个用于溅射源,另一个用于刀具的其余部分。冷却资产包括速度可调的风扇,以及几个流量计和温度传感器。MRC 603的主要电源是先进的工业级机组,电流和电压设置范围很广。此电源可支持负载电流高达10kW,并确保向电源和其他组件平稳准确地供电。对于控制和数据记录,可以通过USB或以太网连接将603连接到计算机。它附带了一个特殊的专用控制软件包,为用户提供了广泛的参数设置和图形显示。总体而言,MRC 603溅射模型为研究人员提供了一种健壮、可靠、方便使用的三合一溅射解决方桉。它使研究人员能够方便地试验不同类型的薄膜材料,并允许对溅射过程进行精确的控制。
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