二手 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 #196006 待售

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VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730
已售出
ID: 196006
晶圆大小: 8"
优质的: 1999
CVD sputtering system, 8" SMIF Type: LPT 2200 Software version V5.2bl(B2.3.2) Vacuum pump included (2) chambers 1999 vintage.
VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730溅射系统是一种用途广泛的薄膜沉积和图案化工具。该工具为用户提供了DC磁控管溅射、RF磁控管溅射、DC/RF结合离子轰击等多种沉积技术。TEL MB2-730具有独立的工艺模块和能够处理10英寸大小的全基板的工艺室。该室最多配备4个目标能力,每个都有自己独立的电源。在直流磁控管溅射过程中,使用直流电源在基板和目标之间产生电场。这被用于启动基材在基材上的溅射过程。直流磁控管溅射可以通过调整每个目标的电流和电压来控制沉积速率和均匀性。射频磁控管溅射利用射频电源在目标和基板之间产生电场。此过程通常用于以线条、沟槽和多边形等形状溅射材料。再者,这也可以用来沉积难以溅射的材料。VARIAN MB2-730还能够将DC和RF模式合并为一个过程。利用这一工艺,可以沉积沉积速率高的材料,同时实现宽度为20 µm、高度为1 µm的均匀膜层。此外,将DC/RF与离子轰击相结合,使该工具能够利用高质量的薄膜实现更快的加工时间。TOKYO ELECTRON MB2-730还具有原位清洗程序。自动清扫过程中使用的是氙气来清扫腔室和冷却目标。在温度控制方面,MB2-730采用水冷二次腔室。这样可以冷却目标以防止退火效果,因此该装置能够沉积具有低相互扩散和良好附着力的材料。VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730是一种易于使用的工具,非常适合小型和大型应用。其高度的用户友好性和可靠的操作使用户能够高效地获得高质量的结果。TEL MB2-730具有多功能性和灵活性,是薄膜沉积和制图行业中最受欢迎的工具之一。
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