二手 EBARA Frex 300 #9008491 待售
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已售出
ID: 9008491
晶圆大小: 12"
优质的: 2002
CMP system, 12"
FREX300, Ox, STI, BPSG, POLY:
MPTI Head, 12"
Ceramic Tables/Tool
Buff Tables/Tool
Atomizer
Scan Dresser/Tool
MPM
Main Table:
Four Line Slurry Supply
Slurry Flow Range -250 mL/min
Buff Table:
(2) Slurry Lines
Chemical Line in Polisher Type-Lifter, Pusher, Turn Over
1st Cleaner Mega-sonic 1 (Swing type)
Loadport / FOUP Asyst300FLS3 / Entegris
Carrier ID / Wafer ID TIRIS model MPT17 RF tag / SEMI T7 dot Matrix, SEMI M12/13 OCR, SEMI T1-95
C-2220-099-0001 Air Operation Valve
C-2220-032-0001 Air Operation Valve
Tube
Misc Parts
(2) RECM1
System hardware
Slip out sensor
(2) AI Head G2S
Base System
Options:
MC/TOOL
S-OPM
(2) Tables
NOVA 3030 Dry
2002 vintage.
EBARA Frex 300是一款专业的晶圆研磨、研磨、抛光设备。它结合了先进的研磨、研磨和抛光功能,旨在处理最具挑战性的晶圆精密表面处理应用。该系统利用一个专利的多轴模块化单元,允许用户定制其晶圆加工机,以根据其特定需求进行定制。EBARA FREX-300工具配置有一个坚固的主轴驱动器,可同时进行三轴移动和研磨、研磨以及可容纳200 mm晶圆的抛光操作。它使用先进的夹具、工具和算法阵列,以实现更快、更高效的加工。它还具有一个全面的测量包,可用于执行一些与晶圆处理有关的分析任务。F-REX300还配备了一套强大的金刚石砂轮和其他工具,可高效、精确地加工晶圆。资产采用独特的高级冷却模式,确保性能一致,防止磨削、研磨、抛光操作过程中过热。此外,还提供了一系列专用抛光剂,这些抛光剂在表面质量方面优于传统抛光剂。此外,设备还配备了先进的工艺控制套件,使系统能够精确控制和监控研磨、研磨和抛光操作。这样可以实现一致的高质量性能和最小的浪费。此外,还提供了一个可选的高级工艺可视化单元来可视化和分析加工过程。F-REX 300晶圆研磨、研磨、抛光机是一种功能强大、先进的工具,非常适合处理最具挑战性的晶圆表面。它旨在使晶片处理速度更快、效率更高、成本效益更高,使其成为精密晶片处理操作的绝佳选择。
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