二手 ALPHA HSB-300D-OP #293637235 待售

ALPHA HSB-300D-OP
製造商
ALPHA
模型
HSB-300D-OP
ID: 293637235
优质的: 2011
Thermal compression bonder Chamber 2011 vintage.
ALPHA HSB-300D-OP是一种半自动水平楔形粘合机,专门生产高质量的溷合集成电路(IC)封装。它经过专门设计,可快速准确地处理IC封装,并确保产品的制造达到最高标准。HSB-300D-OP使用楔形驱动技术在模具两侧精确放置楔形粘结,从而实现一致的接触角精度。高分辨率步进电机驱动机设计为处理超细线直径,从0.025至25 µm。ALPHA HSB-300D-OP还配备了一个先进的CCD摄像头,用于检查在电线粘合前后被测模具。此技术可确保产品质量和可靠性。摄像头还链接到专用软件包,以方便高效地组装产品。此外,HSB-300D-OP支持完整的生产数据日志记录和可追踪性,使用户能够监控产品产量并确保质量保证。ALPHA HSB-300D-OP易于操作和维护,并且需要最少的技术知识。它配有用户友好的触摸屏界面、自我配置和双向密码加密。HSB-300D-OP也由合格的工程师维护。在性能方面,ALPHA HSB-300D-OP能够实现最高的粘合速度(每分钟8,000根电线),同时始终保持尽可能高的行业标准。总体而言,HSB-300D-OP是生产高质量溷合集成电路的高效且经济高效的解决方桉。ALPHA HSB-300D-OP以其先进的技术和精确的电线连接,确保了产品的最大质量和可靠性.
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