二手 ASM AB 530 #9384088 待售

ASM AB 530是为提高半导体器件的吞吐量和生产率而设计的下一代半自动粘合机。该机器的设计满足了元件制造和装配操作的需要。它配有可靠的粘结头，能够快速、准确地将元件粘合到基板上。对于不同类型的粘结操作，还可以快速安全地更换粘结头。ASM AB530能够进行翻转芯片和电线连接操作。这种粘合剂提供了广泛的粘合参数，包括高达500克的力、高达10巴的压力和高达500摄氏度的温度。它还有一个温度控制设备，可以设置为保持所需的温度。这些特性使粘合剂能够粘结各种各样的材料，如金、银、铝和锡。AB 530还有一个板载PLC控制系统，允许操作员存储和召回不同作业的特定参数和设置。这使绑定器能够快速轻松地为特定任务设置,并存储频繁执行的任务的默认值。控制单元还允许操作员调节粘结头的速度和力，以及加热尖端的温度。Multi Alignment Machine （MAS）是AB530的独特功能,旨在提高生产率和吞吐量。该工具允许粘结头自动调整其位置，以精确地粘合到各种基材形状和尺寸。这种资产还可以与视觉系统相关联，视觉系统使用照相机或其他组件来监测粘合操作的准确性。ASM AB 530是一种最先进的粘合机,旨在提高吞吐量和生产率,同时提供准确性和可靠性。机载控制模型和MAS使得快速轻松地调节粘结头的速度和力以及加热尖端的温度成为可能，以便粘结多种材料。这种功能的组合使得ASM AB530那些正在寻找可靠和准确的解决方桉来满足其结合需求的人的理想选择。