二手 ASM AB 559-IL08 #9288779 待售

ASM AB 559-IL08是一种高质量的精密自动翻转芯片接合器,旨在提高包括翻转芯片和碰撞元件在内的大容量装配过程的精度和速度。这台紧凑的机器配备了集成的模模对准设备和全方位的高端粘接和检测选项，有助于最大限度地提高精度和操作员的生产率。该单元采用单一的提升盖和快速的工具更换系统,具有高度直观的图形用户界面（GUI）和多个集成的真空源。AB 559-IL08采用单一工作头平台构建,提供一流的放置精度和可重复性。该机可容纳高达100 um的模具尺寸,最大可加工模具高度为50 mm,最大射程高度为200 mm。集成的图像/光学传感器单元为组件的精确放置提供了卓越的视觉控制。该粘合器采用精密预对准工具，利用高精度激光传感器和明确的机械可重复性来实现± 5 µm的重复性。该粘合器设计为产生均匀的热分布和高压接触力，优化工艺产量，实现高速、高精度地放置翻转芯片装置。其先进的电机控制技术确保了比传统步进电机驱动系统更高的精度和可重复性，同时保持了一致的性能。ASM AB 559-IL08还具有集成的自动化检查功能,具有高分辨率CCD摄像头和即时x、y模具对准不准确检测功能。这有助于通过在任何下游处理之前识别错误来提高产量,并且可以轻松进行手动重新工作或调整。其广泛的可用粘结和模具连接材料进一步有助于简化生产,常见的粘结类型包括共晶粘合剂、导电粘合剂和K-tivity。高可靠性和易于维护的AB 559-IL08由高质量的组件和一个闭环反馈资产组成,便于监控模型性能。这样可以确保粘合器保持最佳规格,并为操作员配备高级工艺控制和监控工具,以保持高产量结果。