二手 ASM Eagle 60 #9124545 待售

ASM Eagle 60是为半导体器件封装和基板互连等精密粘合应用而设计的一种自动金相粘合设备。该系统采用最先进的技术，可提供可靠、可重现的粘结效果。该单元由三个主要组件组成：电源、控制器和晶片级。电源为接头提供直流或脉冲直流电流。控制器用于控制键合过程的参数，如电流、压力和温度，以及处理操作的持续时间和顺序。晶片级用于旋转晶片，并将粘合器头相对于晶片精确定位。键合器头包含惰性气室、惰性气体进气口和电子束枪。气室用于在键合前清除晶片表面，控制电子束枪产生的热量，用于键合操作。惰性气体进气口提供吸收气体，如氟和氮，这对于防止键合过程中的氧化至关重要。Eagle 60配备了高精度的跟踪机器，能够对粘结过程进行精确的控制。该工具使用线性反馈控制算法来控制电子束枪的位置和晶圆平台的位置。这样可以确保晶片正确对齐,并且键合过程进行时不会出现任何错误或中断。ASM Eagle 60是一种高度可靠、准确、易于使用的金相粘结资产。其专业功能使其成为各种半导体器件封装和基板互连应用的理想选择。