二手 ASM Eagle 60 #9396302 待售

ASM Eagle 60是一种全自动晶片粘合器,旨在为晶片级和多级结构化组件提供高度精确和可靠的粘合。该设备使用压力和热量相结合的方式将组件的部件固定在一起。它利用了获得专利的6轴定位机制，使用户能够准确高效地定位晶圆级元件并控制BondTool速度。Eagle 60采用12区热卡盘设计，可确保整个晶片表面的热处理均匀。这使得大面积晶片的粘合成为可能。ASM Eagle 60配备了高精度激光传感器，可以在单个晶圆上测量最多28点的平均高度。这允许晶圆级元件的精确定位，并在5微米高度公差内提供稳定的键合环境。它的全自动设计有助于最大限度地减少元件定位和粘结所需的人工,从而提高整个过程的生产率。此外,该系统还配备了一个内置的自我诊断单元,用于控制和监视硬件状态。Eagle 60还提供了一系列定制机器的选项。例如,它可以带有BonderHead2或BonderHead3。这两种可选磁头都设计用于精确粘结不同类型的元件，如Au-bonded、Cu-bonded和其他无铅元件。此外,它还配备了多种其他可选组件,如显微镜监视器,可帮助用户轻松查看过程中的粘合。总之，ASM Eagle 60是一种先进的晶圆粘合剂，具有很高的精度和可靠性。其内置的6轴定位机构、12区热卡盘、集成激光测量工具等特点使这一资产成为大批量生产的理想之选。此外,它的可自定义功能使用户能够根据其特定的应用程序需求定制模型。