二手 ASM Eagle 60 #9396305 待售

ASM Eagle 60是一种自动化晶圆粘合器,旨在提供精确和可重复的结果。它利用先进的技术对半导体晶片进行精确对齐和连接，创造出单一的整体结构。Eagle 60具有XYZ万向节舞台,在晶圆间距和对准方面具有灵活性。其运动设备提供线性、圆形和扫描运动设置，以实现所需的精度和粘结参数。该系统还具有检测晶圆变形并自动校正的能力。运动由ASM Eagle 60的Eddyvector®运动控制器控制，使单元能够精确移动晶圆级，实现与每个键合循环的精确对准。鹰60包括一个先进的视觉机器，能够捕捉晶片的图像，以确保正确校准，可重复对准。视觉工具还包括高分辨率相机、广域光学和自动对焦功能。这使得ASM Eagle 60能够识别和识别晶圆阵列,这对于正确的对齐和粘合性能至关重要。Eagle 60具有在其主装载站方便地将晶片加载到粘合器中的能力。它可以容纳直径可达300毫米的晶片，并且可以粘结厚度可达1.5mm的晶片。该资产提供了芯片对芯片、模具对晶圆、晶圆对晶圆等几种键合工艺类型。它还提供了广泛的键合方法，包括TAB键合、非接触蓝宝石键合和高电流键合。ASM Eagle 60还具有直观的软件,可以轻松定制和设置绑定参数。除此之外,它还包括循环数据记录和统计过程控制（SPC）,用于监视模型的输出。这有助于确保每次设备达到装配周期时,粘合器都能按预期运行,并且粘合符合规格标准。所有这些功能协同工作,为用户提供可靠、准确的粘合解决方桉。