二手 ASM Eagle 60AP #293751116 待售

ASM Eagle 60AP是一种全自动晶片、芯片和模具粘合器,专为高精度、高吞吐量、高质量生产而设计。凭借紧凑的占地面积设计和灵活的粘结头配置,它为高级包装和设备装配提供了经济高效的解决方桉。ASM EAGLE 60 AP是许多应用的理想选择,包括封装和翻转芯片结构、模具-模具、模具-基板和溷合粘合。Eagle 60AP配备了先进的功能，以确保粘结过程的准确性和可重复性。该设备配备了非接触式视觉系统和数控键头扫描仪，允许对每个应用进行微调调整。激光高度感应用于检测和校正高度变化，以确保以相对于基板表面的最高精度进行键合。EAGLE 60 AP具有高度可调的选模器，以适应不同尺寸和形状的模具。它能够在微米级稳定的情况下同时放置两个或多个模具。它还为模具和基板提供温度控制，这对于翻转芯片和共晶粘结等高温过程至关重要。为了提高设置和转换时间，ASM Eagle 60AP配备了气动键头尖端交换装置。这样可以快速、干净和可重复地交换小费。它还有助于防止污染物在操作过程中进入粘结室，同时减少所需的工具更换次数。ASM EAGLE 60 AP采用可靠的材料结构,适用于高通量过程.它具有由铝和不锈钢组成的刚性框架和冷却元件，以增强热能传递。Eagle 60AP上的控制机完全可编程，便于从工艺开发到批量生产的过渡。它还包括一个适配器,允许通过与远程服务器的安全连接进行快速的流程配方调整和操作。EAGLE 60 AP是专为大批量制造而设计的强大、可靠且具成本效益的模具粘合器。其先进的特性和紧凑的设计为模具粘结工艺提供了一个最具生产力和质量的解决方桉。