二手 ASM Eagle 60AP #9217447 待售

ASM Eagle 60AP是为高速生产翻转芯片半导体封装而设计的半自动翻转芯片接合器。它能够在模具和基板之间以高达600 μ m的间距粘合芯片，以确保强大的机械连接和可靠的电气性能。机器通过真空、热和压力的结合来连接芯片.EV300翻转芯片粘合器自动将模具与基板对齐,消除了手动对齐.利用加热精密表面安装（SMT）工具,施加平行压力以确保牢固可靠的机械粘结。翻转芯片粘合器还提高了低频和高速操作的粘合质量，改进了模具连接，减少了潜在裂纹。ASM EAGLE 60 AP的精确高度控制机制和先进的视觉模块，使得低高度封装和高音调无空间翻转芯片应用的翻转芯片装配精度得以实现。视觉模块还有助于识别模具组件的错位和调整球放置测量。此外,可以对粘合器进行编程以容纳各种尺寸的模具。鹰60AP专为大批量生产而设计，低周期时间为10.5秒。该机占地面积115.8厘米x 125.7厘米，重338.6千克。该粘合器具有真空驱动电机、压力驱动电机和高性能互连主板。它还具有电源、电机控制板和主控制板等电气部件，并利用包括触摸屏图形监视器在内的工业计算机。该机器经认证符合CE安全标准。EAGLE 60 AP的总成本约为$85,000。它是大批量生产芯片封装的可靠、经济高效的解决方桉,可提供最大的生产率、准确性和粘合灵活性。它是不断发展的微电子技术产业的理想选择。