二手 ASM Eagle 60AP #9395001 待售

ASM Eagle 60AP是一种先进的自动化粘合器,专为大批量生产芯片、封装和晶圆而设计。它能够执行各种不同的键合技术，包括翻转芯片、球形、楔形和线键合。ASM EAGLE 60 AP可以精密地结合细间距和超细间距封装。它利用多种先进的专有技术，如专利的多级晶片翻转芯片粘合技术，极精确对准的模模动态运动控制，以及先进的倾斜级设备，精确接合电线粘合工艺步骤。Eagle 60AP的控制系统能够快速选择和调整键合参数，方便快速转换和增加吞吐量。它还允许为多个产品类别存储、召回和修改程序。该装置具有坚固、摆动场的高功率和高精度的光头,可提供非常精确的俯仰封装,具有紧密的几何形状,并增加了封装厚度补偿的功能。EAGLE 60 AP配备了一个温度控制单元，可确保超低温在粘结头上输送，同时还有一个可调节的流动路径，非常适合粘结下填充，以及其他工艺。ASM Eagle 60 AP易于使用、高度直观的触摸屏界面允许手动输入、支持多种语言以及每个流程步骤的完全可追踪性。机器还提供可定制的脚印，可以配备各种自动或计划的事件报警系统，使用户能够根据自己的特定需求调整工具。为了增加灵活性和安全性,将ASM EAGLE 60 AP封装在静态安全存储模块中。这样可确保静态堆积不会对未受保护的环境中可能发生的组件造成任何意外损坏。该资产还具有压力监视器、双相故障停止系统和保护组件免受电磁场影响的EMI屏蔽环境等多项安全功能。Eagle 60AP提供高精度和可靠的性能,是需要先进自动化粘合器的公司的理想选择。它具有大批量生产和快速转换的能力，适用于各种粘合剂的应用。