二手 ASM Eagle XP8 #9293648 待售

ASM Eagle XP8是一种全自动半导体晶圆键合器，旨在为高科技半导体行业提供可靠准确的结果。Eagle XP8使用户能够快速、精确地结合和粘合半导体晶片和共晶材料，而且它具有足够的灵活性，可以粘合任何大小的材料。ASM Eagle XP8提供了一个非常高效和精确的粘合过程。它能够创建精确、牢固的附着层和严格的热控制.利用其先进的控制系统,它有助于确保每个过程中的热剖面一致。鹰XP8具有紧密密封的粘合室，确保任何外部污染都不会进入粘合室，并确保整个过程的温度均匀。ASM Eagle XP8使用高精度对齐器放置晶圆和材料。这样可以确保粘结精确对齐，然后可以移动到加热阶段。Eagle XP8还具有内置钝化系统,可保护粘结免受有害辐射的影响,并防止对细腻部件造成任何潜在损坏。ASM Eagle XP8是一个非常坚固的机器，它可以粘结任何大小和形状的材料。它具有广泛的适配器、夹紧装置和适应性强的夹持器,可以快速、轻松地结合各种材料组合。Eagle XP8还与自动化工艺兼容，可以集成到完整的生产线中。ASM Eagle XP8设计用于各种晶片类型,包括低热质量晶片。它提供了广泛的流程参数,使用户可以根据自己的需求对流程进行精确调整。鹰XP8还具有很高的可重复性，这意味着它可以一次又一次地产生一致的结果。为了增加安全性，ASM Eagle XP8采用惰性气体系统，有助于防止爆炸和其他事故。此外,它还设计了多种安全协议和自我诊断,以确保一致、安全的操作。Eagle XP8为用户提供了满足其粘合需求的完美解决方桉,使他们能够快速、准确地粘合任何大小的材料和晶片,可靠、精确。通过实现更高效、更准确的生产过程,ASM Eagle XP8最终降低了成本并提高了产量。