二手 ASM Eagle Xtreme Gocu #9252502 待售

ASM Eagle Xtreme Gocu粘合机是专为各种尺寸的半导体晶片粘合而设计的全自动晶片粘合机。设备采用了非常高频（VHF）感应键合、高压感应键合（HPIB）、尊贵电阻键合（NRB）等集成的高级键合技术。它支持各种键合几何形状，包括螺柱凸起、Microbumps和翻转芯片键合。ASM EAGLE XTREME GOCU粘合器具有强大的触摸屏用户界面、可容纳多种晶圆尺寸的自动倒带电极系统、用于精确对准的6轴机械臂、用于精确放置电极的集成高速视觉单元以及先进的过程控制软件。该机还可实现高达600摄氏度的精密温度控制，并提供了一个为高放大倍率需求而设计的光学显微镜。该机配备了四个自动负载锁，方便、快速卸载，无薄膜氧气污染。它能够键合晶片级CSP、线键和垫/环键。它具有快速的重置时间、先进的粘结监控功能和可调节的腔室压力设置。EagleXtremeGocu粘合剂比手动晶片粘合剂有许多优点。它具有更精确的电极位置，在整个键合过程中控制晶圆温度，更高的吞吐量，更好的结果重复性，以及减少晶圆键合所需的时间。总体而言，EAGLE XTREME GOCU粘合器对于那些需要高度可靠、自动化的晶圆粘合机的人来说是一个绝佳的选择。它提供了出色的粘合能力和控制，可用于广泛的制造应用。