二手 ASM iHawk V #9364790 待售

ASM iHawk V是一种先进的用于细间距翻转芯片装配的粘合设备。它是一个全自动、先进的粘结系统，符合最新、最严格的产品标准，以达到最佳效果。该单元设计用于细间距翻转芯片，以及球栅阵列（BGA）、芯片刻度封装（CSPs）、晶圆和模具连接应用。它提供高速、高精度的性能,并具有操作灵活性和可靠性。机器采用双头旋转工艺，允许同时在包装两侧应用焊剂和焊料，并配有线性进纸器和分发器单元，从而减少了加工时间。它还具有结合过程中焊接接头质量的视觉引导实时检查功能,有助于减少停机时间,以及包括集成条形码和序列化功能的自动清洁和卸载过程。宣传该工具的目的是在最小化过程周期的情况下提供超可靠的结果。它拥有一个基于自身5-Axis运动学架构的多轴检测资产，使其能够在几乎零偏转的情况下检测CSP等封装。3+1 VarioSnug技术为CSP提供3D非接触位置检测,确保提高可靠性和产量。IHawk V还具有获得专利的闭环过程控制模型,该模型显着降低了过程故障率,优化了元件的回流和组装。此外，由于设备采用开放式架构设计，它为用户提供了升级或定制系统各个部分的能力。它还配备了一个用户友好的图形界面，根据需要对设备状态进行实时监测，以优化流程并确保符合质量和安全标准。总体而言,ASM iHawk V提供了先进可靠的功能,为用户提供了一种经济高效的精细螺距翻转芯片装配方法。它适合于中型和大型生产工艺，可用于各种制造应用。