二手 ASM IS898GA #9401815 待售

ASM IS898GA是来自ASM America的高性能双环自动楔形粘合器,非常适合小型封装尺寸。这种最先进的设备可以粘合细线、小表面安装和翻转芯片组件,如骰子、BGA和CSP,以及SIP、BOC和细铅框架。其先进的激光高度测量设备消除了高度校准的需要，允许用户在没有监督的情况下实现一致的纽带。IS898GA直观的图形图形用户界面（GUI）提供了对所有功能的轻松访问，使用户能够快速准确地配置预示速度和参数。用户还可以访问系统内的预定义程序和配方，让他们快速设置粘合器并保持质量生产。该单元还允许用户远程保存自己的配方和程序，以维护一致的程序库，防止代码丢失。ASM IS898GA配备了双环楔形技术，实现了封装两侧的同时粘合。这使得它适用于广泛的应用，包括堆迭的模具元件、RFID芯片、弧形封装和布线基板。通过改进的粘结性、低回路高度调节和低压粘结，IS898GA能够比以往任何时候都更快、更精确地形成高粘结强度的粘结。ASM IS898GA配备了一个先进的视觉机器，自动定位在基板上的模具和对准楔形侧的最佳结合。其灵活的可编程相机，IS898GA可用于对准各种基板的精度和可重复性。该工具能够处理各种封装尺寸,从0.5mm x 0.5mm的模具附件到8mm x 8mm的SMD附件。此外,ASM IS898GA的设计符合最新的国际安全和环境标准,符合RoHS标准。它还具有自动重置功能,允许用户重复重置粘合器,而无需重置整个资产。IS898GA具有强大的设计、高质量的元件和可靠的性能,是自动化粘结的行业基准。