二手 DAGE 4000 PXY #9124586 待售

DAGE 4000 PXY是一种用于高容量晶圆级封装应用的精密粘合器。它旨在提供一致和可靠的粘合过程,以满足客户的各种要求。该设备包括四个独立的运动轴，包括两个高速X-Y扫描阶段、两个手动调整Z轴行程阶段以及一个额外的全自动Z轴行程阶段。DAGE 4000PXY具有集成的背面对准功能,可在晶圆上精确放置触点垫和其他粘合垫。这是使用完全可编程和可配置的高级视觉系统完成的。该单元设计用于快速扫描和识别晶片上的接触垫，以便将键头的键垫精确对准晶片。该机可用于各种晶圆尺寸和类型，从小规模的扁平晶圆到大规模的翻转芯片和微型BGA器件。对于bondhead, 4000 PXY提供了PEM300的金/锡楔形bondhead,可确保快速、精确地连接线键和去镶板模具。此债券头旨在提供精确可靠的债券流程,帮助满足客户的要求和期限。它还提供了高度的可控性，包括闭环力监测工具、自动张力调节和自适应尖端高度感测。为了准确监测债券流程，资产设有视力检查站。该型号包括一个高级相机设备，用于详细查看粘结过程的每个步骤。它能够验证接触垫、电线键和键的其他方面的对齐和存在。在转移到包装周期之前，检查还用于确保债券的完整性和质量。4000PXY的设计旨在确保一致和可靠的粘合过程。它提供高级功能,即使在大批量生产环境中也能提供准确可靠的粘结过程。其集成的视觉系统和束缚头为成功的晶圆级封装应用提供了所需的精度和精确度。