二手 DAGE 5000 #9105997 待售

DAGE 5000是一种高性能的自动化晶片凹凸粘合设备，具有高精度的上下热压缩。它旨在满足现代半导体制造商对可靠、高速、高质量结合形成的需求。该系统采用功能强大的全5轴运动控制体系结构,具有智能、上下热压缩功能,使单个粘合器可用于各种晶圆尺寸和粘合应用。该装置具有强大、精确的粘结能力，并能够通过先进的控制机器和热机械粘结头获得最高的债券收益率。这提供了最高级别的粘结质量和可重复性。这些工具组件在英国设计、开发、组装、测试和认证,以获得最高质量的性能。5000的功率让它可以处理15.4mm到200 mm大小的半导体基板。DAGE 5000拥有多达三个独立控制的电源计划和最多11个键头,能够处理各种基板和产品,并具有非常精确的温度、压缩和速度设置。5000还允许对流程参数进行复杂的监控,并具有实时产量监控的数据收集功能和统计流程控制的数据记录功能。DAGE 5000还具有定制设计的粘结头,具有先进的光机械设计,提供了前所未有的温度机械参数和温度曲线控制级别。这样可以确保达到最高级别的可重复性和准确性,从而提供可靠的粘结质量。最后,该资产还非常适合易于维护和维修,所有维护点均可从操作员侧轻松访问,以便于维护和清洁。此外,还包括自动设置、校准和维护程序,以便快速轻松地进行设置和维护,从而减少停机时间。