二手 DATACON / BESI 8800 Chameo #9315350 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 9315350
晶圆大小: 8"- 12"
优质的: 2009
Die bonder, 8"-12"
Option: Fluxer
Carrier, 12"
Ring frame for wafer
Multi chip
Up to 6,000 UPH
Bonding method: Face down
Accuracy:
X and Y Axis: ±10µm at 3σ
Θ Axis: ±0.10 at 3σ
Vision system:
Substrate camera: FOV 7.7 x 5.8 mm (10 um / Pixel)
Uplook camera: FOV 2.0 x 1.5 mm (2.6 um / Pixel)
Non-functional parts:
Bond force regulator for left and right gantry
CCD Camera and optics for uplooking
Hinge / Bracket / Gas cylinder for door assembly
Master calibration for chuck table
Ionizer and cooling fans
Flipper assembly for left and right gantry
Monitor
Positional controller boards
Motor for ES tool and wafer table
2009 vintage.
DATACON/BESI 8800 Chameo是一款高端粘合机，旨在为电子应用提供高性能、精密的粘合。它能够粘合铜、金、铝、锡、聚合物薄膜等不同材料。该机器具有高度可定制的选项,如线束、光刻和清洁功能,可根据制造商的具体需求进行定制。该机配备了先进的视觉系统、先进的压力控制和完全集成的激光系统，用于高精度生产。BESI 8800 Chameo可实现的最高粘结结果是通过可重复和可靠的工艺，即使在复合基材的情况下也能固定粘结。该机提供完美的精度参数，保证了牢固的粘结过程。该系统旨在为直接影响粘结整体质量的粘结提供精确压力。此外，机器还能够对压力进行在线测量，以便实时反馈和校正任何偏差。这台机器有两个磁头，可以容纳大小、形状和材料各异的不同工具。这有助于根据产品的要求调整设置。集成到机器中的强大软件可以轻松调整参数，同时提供统计反馈，用于优化键合过程。此外,该机还具有高效的启动程序,可实现快速、安全的设备校准.该机器装有集成的粘结质量测试，可以实时检查粘结质量，能够在潜在问题发生之前查明问题。DATACON 8800 Chameo是一种高度可靠的机器,可根据制造商的任何特定要求进行定制,以确保保持一致的粘合结果。这种机器在市场上的可用性确保了电子产品的一致生产，具有高精度和可靠的性能。
还没有评论