二手 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #9052286 待售

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ID: 9052286
优质的: 2008
Flip chip die bonder (2) Tool heads area Performance: Up to 10,000 UPH Exceptional accuracy: 10μm@3s High versatility: Solder bump ACA, NCA (2) Bond heads (2) Flip units (2) Slide fluxers (2) Up-looking cameras Currently installed 2008 vintage.
DATCONDATACON/BESI 8800 FC Quantum是一款高精度、全自动、热声波球键合机,专为最高效制造微电子键合应用而设计。这款粘合器配备了高端视觉设备、闭环伺服系统、9轴伺服机器人以及先进的控制单元,使精确的可编程粘合工艺能够满足最高的生产要求。DATCONBESI 8800 FC Quantum拥有提供平滑、精确、连续运动的4-Axis运动机器。它有一个高速伺服机器人和视觉工具,精确对准和定位粘合剂的基板。伺服机器人提供全自动过程控制,运动资产的亚微米分辨率保证了良好的产量和高质量的债券。该机采用5点非接触式卡盘模型,可快速、精确地处理电线粘结元件,具有全自动的粘结力反馈回路,即使在长期使用后也能保持一致的粘结力,并具有数据采集设备,可实时监测和分析过程相关数据。DATCONDATACON 8800 FC Quantum还具有高功率激光标记、可编程石英退火器以及多种键头选择等附加功能。DATCON8800 FC Quantum是生产和原型制作的强大而高效的工具。其特点为保证最佳粘结性能提供了最大的控制和精度。这种热声波球粘合剂能够粘合电线、磨料、密封件、夹子、碳喷雾剂和各种塑料薄膜,用于各种微电子元件的粘合应用。DATACON/BESI 8800 FC Quantum还配备了强大的显示屏,便于监控生产过程和诊断。它的灵活性和高精度使其成为任何生产设施的宝贵补充。
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