二手 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #9245219 待售

看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。

ID: 9245219
优质的: 2008
Die bonder 2008 vintage.
DATACON/BESI 8800 FC量子键合设备是BESI Technology AG设计制造的自动化模具键合系统系列中的最新型号。该系统能够执行高质量、可重复的模具连接装配功能-从塑料封装、单模具和模具阵列到诸如翻转芯片等精细元件。该自动化单元主要用于MEMS、半导体、光电等微电子应用领域的模具键合。BESI 8800 FC Quantum Bonding machine配备了即时对准(OTF)的能力,大大缩短了整个模具连接过程的循环时间。该刀具采用快速、高精度的OTF对准方法,并结合高精度的模具和模具,确保了成功的生产。此资产还具有自动回流功能,为众多模具连接装配操作提供了理想的解决方桉。DATACON 8800 FC Quantum Bonder还包含便于维护的组件。这包括"即插即用"工具,以减少所需的任何刀具更改所需的时间。其他功能,例如可编程和操作员可选择的冲程高度,以及自动框架和喷嘴对准,在易于维护和操作方面提供了进一步的优势。该模型还提供了一个直观的用户界面。GUI提供了对各种参数的完全定制控制,从而使操作员能够充分利用设备的精确可重复性。8800 FC Quantum Bonder坚固可靠的工业设计也提高了机器实现无瑕疵模具连接处理的可靠性。综上所述,来自DATACON Technology的DATACON/BESI 8800 FC Quantum Bonder是塑料封装、单模和模阵列等模具连接工艺以及翻转芯片等精细元件的理想选择。此自动化系统提供各种功能,如OTF对准、高精度上下模具、自动回流、"即插即用"工具、可编程和操作员可选择的笔触高度、自动框架和喷嘴对准以及直观的用户界面。所有这些特性使得BESI 8800 FC Quantum Bonder成为任何模具连接装配工艺的理想单元。
还没有评论