二手 ESEC 3006 F/X #149926 待售

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ESEC 3006 F/X
已售出
製造商
ESEC
模型
3006 F/X
ID: 149926
Ball bonder Tower Light Monitor Microscope Eye Piece L/R: No Bondhead Camera: No EFO Assembly: No Wire Clamp: No Onloader Offloader Work Holder Power Supply.
ESEC 3006 F/X是专为生产印刷电路板(PCB)而设计的全自动多功能焊接设备。该系统利用先进的对流加热技术,形成高效的焊接连接。它还提供了一个集成的冷却单元,可确保快速、高质量的冷却时间。焊机提供多种控制选项,包括冷却工具、车顶检修和卡片弹出,以及可编程进料速率。进纸器是集成的,可以自动装卸。该资产的特点是一个微型芯片收集器能够收集各种组件,包括RFID芯片。先进的通量分配模型提供了可靠和选择性的元件电镀,而先进的视觉设备则提供了全面的机器视觉应用。该系统由先进的高性能微控制器供电,可远程编程和操作。ESEC 3006 F/X具有许多标准操作控制,包括高级用户界面、进给速率调整、温度设置和基于微控制器的自动组件检测。它支持一系列高级控制协议,包括多种I/O接口格式,使其适合各种焊接过程。该设备还配备了一系列用于实时诊断的诊断工具,可用于快速故障排除和维护。除了先进的焊接能力和控制选项,ESEC 3006 F/X还有一个集成的输送机,允许自动组件装卸。此功能减少了手动装配的需求,并进一步提高了流程自动化。全自动焊接工具温度精度在大范围内为+/-1摄氏度,适合要求苛刻的工艺控制。总体而言,ESEC 3006 F/X是一种先进可靠的焊接资产,适用于各种PCB装配和焊接工艺。它结合了高质量的组件和一系列的控制选项,为各种应用程序提供高效且经济高效的焊接解决方桉。凭借先进的冷却模式和集成视觉设备,ESEC 3006 F/X是高精度、高效焊接工艺的理想选择。
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