二手 ESEC 3006 F/X #9163765 待售

ESEC 3006 F/X
製造商
ESEC
模型
3006 F/X
ID: 9163765
Wire bonders.
ESEC 3006 F/X是一种设计用于用金属连接粘合和/或密封陶瓷基板的设备。这种粘合剂是一种下一代设备,具有自动化的完全控制过程,以快速粘合基板。实现温控粘结的能力是ESEC 3006 F/X精密控制所启用的优势特性。该装置设有石英工艺室,可处理高达1380 °C的所需温度。该设备在整个过程中的温度控制精度为+/-1°C。这样就可以实现高质量和可重复的联系,而无需手动更改。该装置还设计用于支持各种PCB足迹,包括行业标准的1.27mm间距。ESEC 3006 F/X的接口采用了触摸屏和按钮命令的组合设计。这使得运算符可以方便地即时更改参数。可以快速修改工艺参数,以调整粘结温度、粘结长度和其他设置。该单元还具有多种安全功能,以防止操作时出现任何错误。ESEC 3006 F/X粘合剂也能够使用多种类型的粘合材料,包括焊料、镍、金属氧化物,以及金、氙等特种材料。这种多功能性使得设备适合各种应用。此外,该系统采用专利视觉单元构建,用于检查和控制每个粘结。视觉机设计用于检测针脚和针脚接地短裤以及识别基板上的基准标记。这允许操作员验证基板是否正确粘合。ESEC 3006 F/X是为了满足大批量生产的需求而设计的。该设备附带了旨在远程监控过程的质量管理软件。这样就可以实现可靠且可重复的过程,这对于确保高质量的产品至关重要。ESEC 3006 F/X是一款功能强大、功能强大的工具,旨在满足大批量生产的需求。精确控制粘结温度和视觉工具的能力使操作员能够以精确和可重复性快速实现所需的产品。此外,多种材料及其支持任何行业标准足迹的能力使该设备成为许多项目的可行选择。
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