二手 ESEC 3006 F/X #9168732 待售

ESEC 3006 F/X是一种自动粘合器,旨在满足一系列精确的微电子连接要求。它是微电子组件的理想选择，例如将半导体模具连接到印刷电路模块上。该粘合器采用非接触式红外加热系统，精确定位和控制热量水平，以及可编程的分发器，以精确分配各种粘合剂和凝胶材料，从而提供卓越的精度和控制。ESEC 3006 F/X包括提供精确可靠性能的广泛功能，如受控大气传感器、集成温湿度传感器和计算机控制的粘结系统。它还允许非接触粘合,并在低固化时间内提供高吞吐量和可重复性。此外，粘合剂的光刻能力消除了手动粘合的需要，提供了高水平的准确性和可重复性。ESEC 3006 F/X旨在在要求苛刻的精密微电子组装环境中优化吞吐量和产量。它还设计为易于维护和操作,以实现最佳的可靠性和成本节约。其独特的设计可实现从装配到装配的快速切换,以及用于操作检查的内置诊断。ESEC 3006 F/X配有一系列附件和附件，如振动平台、叶片加热器头、同心头和楔形加热器头，可快速轻松地融入现有工作流程。此外,粘合器还提供了一种进纸器的选择,以确保最高的准确性和可重复性。最后，它提供了各种材料选择，如紫外线固化、环氧树脂和特种聚合物。总之，ESEC 3006 F/X自动粘合器是各种精密微电子应用的理想选择。其多种特性和配件有助于缩短生产时间,同时提供无与伦比的准确性和可重复性,并提高生产的总体产量。此外,它的现代设计和易于使用的接口使其成为寻求通过微电子连接过程节省成本、提高效率和可靠性能的公司的理想解决方桉。