二手 ESEC 3006 F/X #9358595 待售

ESEC 3006 F/X是一种粘合剂，其设计目的是一步一步地在基板上同时进行键压和热极加工。与传统的手动粘合方法相比，这种两步过程更快、效率更高，从而缩短了周期时间，降低了过程风险。在压接过程中，对基板和元件之间建立电连接的元件施加力。整个过程在受控温度下进行，防止氧化，这是人工粘合过程中的一个主要问题。某些组件预先加载到ESEC 3006 F/X接合器中,而其他组件则可以由操作员加载。对于热极处理，热极头以受控的速率对元件和基板施加均匀的温度。过程完成后,热量将迅速消除。ESEC 3006 F/X配备了先进的ECM（电磁耦合膜）技术，使系统的过程控制最大化。使用ECM力传感器测量力并确保施加精确的装配压力。Pulse Thermode Control能够实现精细精确的温度控制,以匹配每个组件的能量需求。这样可以确保粘结可靠,并将整个过程中的热应力降至最低。ESEC 3006 F/X完全可编程,并使用提供的软件进行配置。可以为不同的元件设置诸如力、温度和循环持续时间之类的键参数。它还具有两个自动corerect功能,即Process Monitor和Heat Monitor,它们有助于防止错误并保持可靠的粘合结果。总体而言,ESEC 3006 F/X旨在简化装配过程,减少所需的时间和资源,并提高产品安全性和可靠性。这是一种可靠、可靠和坚固的解决方桉，用于在基板上压榨和热极加工元件。