二手 ESEC 3008 #9216643 待售

ESEC 3008是一种工业级生产工具，用于将半导体芯片粘合到印刷电路板（PCB）等基板上。专为工业用途而设计，它结合了工业级硬件和计算机数控（CNC），用于精确的芯片放置和粘合。它能够粘合各种类型的封装，包括球格阵列（ball grid array，BGA）、陆格阵列（LGA）和四平无铅（QFN）封装，以及提供多体封装。3008设备利用板载真空喷嘴，以受控方式将芯片拾取并放置到基板上。这样可以精确地放置和对齐板上的芯片。真空喷嘴还配备了集成视觉系统，以确保精确放置和对准。CNC功能使喷嘴能够遵循编程的路径,确保每次结果一致。此外，该工具允许可调节的速度和压力，这取决于芯片和应用的类型。该工具利用三种不同的方法将芯片粘结到板上，使其能够进行各种应用：共晶键、环氧键和激光键合。共晶键合是两个金属表面通过加热到特定温度范围而形成电连接的过程；环氧键是将两个表面与粘合剂连接在一起的过程；激光结合是用红外激光将两种金属焊接在一起的过程。ESEC 3008还附带了一个部署单元，使真空喷嘴在基板上快速准确地移动。这使得它可以同时处理多达六个多氯联苯，从而实现工业加工的高吞吐量。机器还包括用于fidicual标记的工具，提供精确的位置标记，以确保芯片在板上的准确放置。最后,3008包括一个用户友好的图形用户界面（GUI）,用于直观操作。ESEC 3008由于精度高、鲁棒性高、速度快，是工业级芯片装配的理想生产工具。它能在高通量下有效地结合各种包装和基材，是批量生产的理想选择。