二手 ESEC 3018 #9037680 待售

製造商
ESEC
模型
3018
ID: 9037680
Wire bonding machine Type: W-131.
ESEC 3018是专为微电子组装市场而设计的高精度、生产级的接合器。它是一种全自动设备,提供了快速可靠地设计和制造高精度微电子组件的机会。3018结合先进的视觉系统、高精度的机械臂和专门的粘合技术,能够在传统方法花费的时间的一小部分内组装高度复杂的微电子组件。其高度自动化的设计融合了先进的视觉系统,使其能够准确地为装配选择和放置元件。视觉单元使用组件的计算机辅助设计(CAD)模型来精确检测和对齐要放置的组件。此外,视觉机还可以检测元件的各种键合特性,允许在键合的同时有更高的精度。粘合器本身利用高精度的机械臂,能够执行高度精确的运动和部件的放置。通过使用高精度的机械臂,粘合器可以比手动的更快速、更准确地运行。此外,机械臂可以在各个点同时快速移动以结合元件,从而提供更好的最终结果。最后,粘合器的核心技术采用了专门的粘合工艺。利用热粘合、超声波粘合、/或焊接等各种不同的粘合方式,粘合器可以准确可靠地在元件之间建立高质量的连接。根据组件的材料和特性,可以调整粘合剂以最好地适应装配的需要。总之,ESEC 3018接头是微电子组装市场先进、高精度的生产级工具。利用先进的视觉系统、高度精确的机械臂和专门的粘合技术,粘合器可以在传统方法花费的时间的一小部分内组装高度复杂的微电子组件。因此,3018接头是任何微电子组装操作的宝贵工具。
还没有评论