二手 ESEC 3018 #9296666 待售

ESEC 3018
製造商
ESEC
模型
3018
ID: 9296666
Wire bonder.
ESEC 3018是为薄膜模块组件设计的粘合器。它具有各种特征,能够结合各种几何形状的复杂结构。此粘合器具有高速、全场、非接触和3D控制的粘合功能,可提供无与伦比的速度和性能。粘合器具有18英寸的大型工作区,工作面积为X/Y260mm, Z轴为40mm,便于组装复杂结构。该粘合器设计有两个独立的磁头,每个磁头有4条光束线,提供强烈而精确的加热和粘合。它利用自动摄像机系统进行精确的对准和定向,还支持接触和非接触粘合工具以获得精确的结果。粘合器利用旋转工作台,可以快速装卸基板。它配备了能够进行高速、可重复、可靠焊接和粘结的双同时激光操作系统。粘合剂还具有提高操作速度和循环时间的能力。它采用简单、用户友好的界面设计,使操作员能够轻松监控整个绑定过程。此粘合器还具有高级热控制功能,如自动温度剖面、即时扫描和热控制模块,以确保精确粘合结果。此外,它有一个冷却系统,帮助管理温度,以提高粘结精度和可靠性。ESEC-3018是为满足最复杂的应用的需求而设计的,适用于各种基材。它提供了先进的吞吐量和准确性,是寻求薄膜装配应用自动化解决方桉的制造商的理想选择。
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