二手 ESEC 3088 #293645940 待售

製造商
ESEC
模型
3088
ID: 293645940
Wire bonder CU kit copper bonder.
ESEC 3088是用于生产高精度、高完整性产品的高精度自动化模具粘合器。这一设备主要用于在航天、国防和医疗等行业生产先进的多层精密溷合包装时安装铅架、部件和组件。3088具有先进的视觉检查系统和触摸屏监视器,允许过程工程师控制、监视和设置单元上的过程变量。它还具有在"C框架"配置中独立定位键合头的能力,允许每个元件的独立定位、放置和键合。模具粘合器有四个独立的粘合头,每个都装有两轴Bond Head定位机。Bond Head定位工具精度高,分辨率为0.3微米。它可以用于大范围的模具尺寸,从0.5毫米到12.5毫米。它还具有双轴视觉对准资产,可以切换以提供最佳的准确性和最高的债券结果可重复性。ESEC 3088还具有"四头"模具粘合器,具有独特的4头旋转模型,可以在导线或元件之间旋转。这种4头设备允许在大面积部件上同时进行粘合,或者在中小型部件上同时进行粘合,从而提供更高的吞吐量和更高的产量。它还允许最高精度,因为每个零件都可以独立于其他零件精确定位和粘合。该系统专为超低温模具粘结而设计,可提供-150°C至+100°C范围内的精确粘结温度,最大精度为0.25°C ±。这使得它适用于粘结到困难的材料和极端温度的应用。3088还提供精确的放置精度和可重复性,最大精度± 10 μ m,可重复性± 5 μ m。该装置还配备了误差保护机制,可减少人为错误造成的生产误差。总体而言,ESEC 3088是一款专为高精度、高完整性产品而设计的高精度、多头模具粘合器。它具有先进的视觉检测机和独特的双轴视觉对准工具,以及独特的4头旋转资产和控制模型,所有这些都是专门为提高吞吐量、产量和精度而设计的。该设备还具有超低温模具粘结能力和高精度、重复性的粘结结果,适用于航空航天、国防和医疗等行业的广泛应用。
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