二手 ESEC 3088 #9217679 待售

ESEC 3088是一台由ESEC, Inc.开发制造的高压双拆分机。3088是微电子封装和互联解决方桉的行业领导者,它为多芯片模块组装、翻转芯片插值器制造和其他关键任务拆分应用提供了无与伦比的速度和精度。该设备采用了获得专利的双介电剥离技术，为从基板上去除部件创造了高效、一致的工艺。该系统包括一个分段腔室以及高精度的直接驱动执行器，用于将组件精确定位在双介电垫上，以便最可靠地释放粘结。高压脱胶工艺产生的介电损伤最小，可以将整个工艺时间减少多达50%。该单元支持具有可配置输入托盘和输出码头的全自动生产流程,这有助于快速转换和准确放置组件。此外，一个集成的校准特征确保了整个粘结范围内钻孔的电介质去粘结参数的精确重复性。该机还具有实时光学质量监控功能,有助于确保部件的准确性和各部件的粘结完整性。先进的工具（如集成的视觉工具和专用的精密制图）可实现精确的零件对齐,从而实现卓越的短期和长期性能。此外，触摸屏用户界面使过程参数之间的切换变得简单直观。总体而言，ESEC 3088是一种先进的拆卸资产，旨在满足最具挑战性的微电子生产应用的需求。其强大的双拆分技术、自动化的生产过程和实时质量监控使其成为实现元件和互连的精确、可靠装配的宝贵工具。