二手 ESEC 3088 #9257962 待售

ESEC 3088是GE Inspection Technologies公司设计的一系列债券。它主要用于在印刷电路板（PCB）组件上密封、粘合和形成复杂的电子元件。3088 Bonder是一种高度先进的自动化设备,与传统焊接相比,它提供了卓越的便利、控制和精度。ESEC 3088键合系统的核心是其精密机械臂，该臂设计成可围绕360度移动，利用多种技术创建精确、可重复的接头。机器人臂可以结合焊球、带缆、电线和连接器来创建复杂的组件。一个电子束（EB）焊接选项可以添加到机器人臂更精确的焊接和焊接应用。3088还有一系列联合验证和生产控制的集成软件解决方桉。该机器配有用户友好的GUI,可帮助管理流程和材料,以及供应链跟踪和可追踪性。ESEC 3088债券包含一个愿景单元，以帮助最大限度地提高生产质量。视觉机器包括激光器、照相机和抗疲劳照明，设计用于通过识别干燥的关节、桥接、力控制和极性来测量关节的连接方式。视觉工具可以在检测到不正确的连接条件时生成警报，并允许操作员实时调整过程参数。3088为流程优化提供了一些附加功能。它采用内置传感器设计,用于测量和监控整个粘结过程中的温度、压力和电流。它还有一个获得专利的中频逆变器，有助于将能耗降至最低。最后，它具有高度复杂的闭环控制资产，可确保在粘合过程中元件在组件上的精确定位。总之，ESEC 3088是一种高精度、自动化的粘合器，设计用于制造印刷电路板上的电子元件。与传统焊接相比,它提供了卓越的便利、控制和精确度,并提供了一系列旨在帮助优化工艺和提高生产质量的功能。