二手 ESEC 3088 #9302052 待售

ESEC 3088 Bonder是一种专门为薄膜金属化在微电子器件上的键合而设计的超声波线接合器。它的大小允许将其放置在工作台上，并在真空室内操作。3088采用超声波工艺，振动粘结工具，在严密的公差控制范围内，精确粘结真正的细螺距线键。该粘合器提供5-20W的超声波功率范围，其频率范围在10kHz以内，非常适合精细的电线粘合过程。用户能够轻松地将粘合器的力和频率控制到所需的设置。功率和频率通过图形LCD界面控制,用户可以在其中使用手指选择所需的设置。它有四个过程阶段，经过精确调整，以提供最佳和可靠的结合。此外,粘合剂的可重复性确保它始终产生相同类型的粘合剂.对于高级过程,它包含可用于增强自定义的可编程设置。为了提高可靠性，ESEC 3088还提供了债券检查器，以确保债券的质量。它利用光机系统来测量键的宽度、长度和高度。粘结检查器还测量粘结过程中使用的导线拉力和超声波能量。这些测量值可以保存到外部内存设备（PC或打印机）,并使用ESEC软件工具进行处理。为确保安全，3088符合CE标准，只能在核准的真空环境中使用所提供的环境测试项目进行操作。粘合剂本身装有一个橡胶化的手套箱，可以将操作环境中的碎屑损坏设备的风险降至最低。ESEC 3088 Bonder是一种可靠高效的微电子键合设备,它使用户能够在微电子设备上一致、准确、快速地键合薄膜。它符合CE标准,用户友好,并且由于其特殊的手套箱而增加了安全性。此外，它的债券检查器允许额外保证其债券的质量。