二手 ESEC 3088 #9302061 待售

ESEC 3088是由Electro Scientific Industries製造的粘合剂。它是一种多功能、低成本的设备，用于连接基板、连接器和各种电子设备组件的零件。3088具有可翻转打开的体系结构,可快速访问所有功能区域。它还有一个集成的散热器，有助于保持稳定的温度以获得最佳的粘合性能。其他功能包括液晶触摸屏、图形用户界面、双级真空卡盘、内置测量软件和高级控制器。ESEC 3088上的两级真空卡盘可以为粘合TAB和QFP含铅器件提供每平方英寸（PSI）100磅的力。它还能够处理多达12英寸的前导框架和1.5英寸的带状框架。集成式散热器可减少头部温度的波动。3088的液晶触摸屏显示运营商使用的所有必要信息，如参数、工艺步骤、粘合操作进度以及其他生产数据。液晶屏指示器还可以以表格或数字形式显示生产数据。图形用户界面使系统即使是没有经验的操作员也易于操作。板载软件协助进行绑定过程，因此无需收集和存储大量数据。该单元还包括有监督的生产模式和一系列机载过程警报，以便更精确地控制。ESEC 3088还支持广泛的材料和线索。它与多种材料兼容，包括环氧树脂、热熔炼、无熔焊、热塑性树脂。其含铅设备包括QFP、QFN、FT-X、TSOP、PDIP和SOIC，以及许多其他设备。3088吞吐率高，适合大批量生产线。它可以节省时间和金钱，并已被证明是许多应用的可靠的粘合机。