二手 ESEC 3088 #9302062 待售

ESEC 3088是一种最先进的粘合剂,旨在在使用精细复杂的基板（如用于生产精密电子器件的基板）时提供高性能。3088具有直观的软件控制和产生高精度表面和结构的能力，是制造微电子先进材料的有效解决方桉。ESEC 3088的核心是先进的成像技术,使它能够精确监控、处理和渲染精确控制的表面特征,从而使操作员能够产生令人难以置信的精细结构。提供了一系列成像选项,包括自动聚焦和测量激光系统、改进的图像缝合软件,以提高图像清晰度、纠正结构畸变以及支持边缘检测。此外，3088还提供了改进的热处理，以提高产量，更精确地放置粘结膜和密封膜。定制温度和真空设置的能力使设备能够在整个区域内实现极好的粘合压力和均匀的热分布。集成的温度曲线可以快速调整每个过程以产生最佳结果。ESEC 3088还包括一个独特的非接触式激光照射系统，使得精确控制表面修改和层形成成为可能。这种激光技术允许产生精细的细节，使其成为生产具有精确几何形状的电子元件的理想解决方桉。3088具有全面的以用户为中心的设计,可确保生产效率、可靠性和易用性。其直观的用户界面提供了对其所有功能的快速访问，使操作员能够快速调整参数以适应特定的材料需求。预加载的嵌入式程序使操作员能够快速启动和运行,并根据需要进行调整。随附的支持工具允许远程控制系统,允许任何用户从世界任何地方访问设备。ESEC 3088是微电子制造的强大而可靠的工具，提供精密和控制以产生最佳的效果。其广泛的功能使其成为生产高科技元件和设备的理想选择。3088具有直观的软件控制、先进的成像、可定制的热和真空设置、非接触式激光照射,并支持边缘检测,为高精度材料处理提供了完整的解决方桉。